Thiết kế nhỏ gọn 384x288 17μm COIN417RG3 lõi máy ảnh nhiệt không làm mát với chức năng phóng xạ

Mô-đun hồng ngoại không làm lạnh COIN417RG3 sử dụng bộ dò ảnh hồng ngoại đóng gói cấp wafer (WLP) được tối ưu hóa hoàn toàn về SWaP-C với độ phân giải 384*288 và kích thước điểm ảnh 17µm. Nó cũng có chức năng đo nhiệt tùy chọn với dải đo từ -20°C đến 550°C cho việc đo nhiệt độ công nghiệp.

Nhờ công nghệ đóng gói cấp wafer, bộ dò hồng ngoại WLP có quy trình sản xuất đơn giản hơn và tích hợp dễ dàng hơn, phù hợp cho sản xuất số lượng lớn với chi phí thấp.

Mô-đun hồng ngoại COIN417RG3 có khả năng hiển thị ảnh nhiệt sắc nét, kích thước nhỏ gọn và chi phí thấp. Thiết kế nhẹ và linh hoạt với nhiều giao diện tiêu chuẩn công nghiệp làm cho nó trở nên phổ biến trong các ứng dụng hồng ngoại.

• Được phát triển dựa trên các bộ dò IR không làm lạnh hiệu quả chi phí
• Tích hợp các thuật toán xử lý ảnh tiên tiến để nâng cao chất lượng hình ảnh
• Độ chính xác đo nhiệt độ cao lên tới ±2°C hoặc ±2%, hỗ trợ dải nhiệt độ từ -20°C đến 150°C và 100°C đến 550°C, có thể tùy chỉnh cho các dải mở rộng

• Nhiều tùy chọn ống kính quang học có sẵn để đáp ứng các nhu cầu ứng dụng khác nhau
• Hỗ trợ nhiều chế độ đầu ra bao gồm USB2.0/DVP/LVDS/BT.656
• Xuất dữ liệu ảnh RAW/YUV, với điều khiển cổng nối tiếp

• Tài Liệu Hoàn Chỉnh: Hướng dẫn sử dụng, hướng dẫn cài đặt và tài liệu tham khảo lựa chọn. Bắt đầu mà không cần phỏng đoán.
• Hỗ Trợ Phát Triển & Kiểm Thử: Kiểm tra tích hợp mẫu, đánh giá hiệu suất và xác minh thông số dễ dàng.
• Bộ Công Cụ Nhà Phát Triển Nâng Cao: SDK, API, thuật toán và công cụ gỡ lỗi để tích hợp sâu.
• Hỗ Trợ Kỹ Thuật Từ Xa: Hỗ trợ 24/7—phản hồi nhanh chóng và giải quyết kịp thời các vấn đề quan trọng.
• Bảo Hành: Phụ tùng chính hãng và tuân thủ quy trình nghiêm ngặt để khôi phục hiệu suất tối ưu.