LWIR Uncooled Thermal Imaging Module với độ phân giải 384x288 17μm Pixel Pitch và 25mm Lens

Được trang bị một máy dò hồng ngoại đóng gói ở mức wafer 384 × 288 17μm, lõi máy ảnh nhiệt COIN417G3 có độ nhạy nhiệt cực cao NETD≤30mK và các thuật toán hình ảnh tối ưu.Với đầu ra hình ảnh đa định dạng và thiết kế tiêu thụ năng lượng thấp, lõi máy ảnh hồng ngoại này hỗ trợ phù hợp ống kính linh hoạt và tích hợp thứ cấp thuận tiện.Hệ thống ngoại vi thị giác máy công nghiệp và hệ thống ADAS xe.

• Chức năng toàn diện, thiết kế hiệu quả về chi phí- Được phát triển bằng cách sử dụng một máy dò bao bì cấp wafer hiệu suất cao với các thuật toán xử lý hình ảnh tiên tiến tích hợp để nâng cao chất lượng hình ảnh
• Hiệu suất xuất sắc, hình ảnh cao cấp- Độ nhạy cao với NETD≤30mK điển hình và thuật toán hình ảnh thế hệ tiếp theo cung cấp hình ảnh nhiệt rõ ràng hơn, sắc nét hơn
• Sự mở rộng linh hoạt, hội nhập nhanh chóng- Nhiều tùy chọn ống kính quang có sẵn để phù hợp với các kịch bản ứng dụng đa dạng với hỗ trợ cho giao diện đầu ra hình ảnh USB2.0/DVP/LVDS/BT.656 và đầu ra dữ liệu hình ảnh RAW/YUV với điều khiển cổng hàng loạt

Mô-đun hình ảnh nhiệt COIN417G3 được áp dụng trong lĩnh vực thị giác công nghiệp, giám sát an ninh, chữa cháy và cứu hộ, ngoài trời, thị giác máy, ADAS v.v.

• Danh mục sản phẩm đa dạng- Nhiều định dạng sản phẩm bao gồm các máy dò hồng ngoại, lõi máy ảnh và mô-đun để đáp ứng các yêu cầu tích hợp khác nhau
• Loại sản phẩm phong phú- Nhiều độ phân giải mảng, kích thước pixel, băng sóng và kết hợp các tùy chọn ống kính cung cấp sự linh hoạt hơn cho các ứng dụng đa dạng
• Hiệu suất xuất sắc- Hình ảnh rõ ràng, kích thước nhỏ gọn, tiêu thụ năng lượng thấp, độ nhạy cao và độ tin cậy cao được thiết kế để thực hiện trong một loạt các thách thức môi trường
• Kết hợp dễ dàng- Nhiều tùy chọn giao diện làm cho sự tích hợp đơn giản và cho phép phát triển nhanh chóng trên nhiều lĩnh vực ứng dụng