400x300 Độ phân giải 17μm Pixel Pitch Vanadium Oxide Uncooled Infrared Detector FPA Microbolometer

Apex417W là đầu dò mảng tiêu cự không làm mát VOx Đóng gói cấp wafer (WLP) với độ phân giải 400x300 và kích thước điểm ảnh 17µm.

Đóng gói cấp wafer (WLP) đại diện cho giải pháp đóng gói nhỏ nhất, hiệu quả nhất về chi phí, hoàn thành đóng gói chân không cao trực tiếp trên toàn bộ wafer MEMS trước khi cắt thành các đầu dò hồng ngoại riêng lẻ. Quy trình sản xuất hợp lý này giúp giảm đáng kể thời gian và chi phí sản xuất.

Cảm biến hồng ngoại LWIR không làm mát Apex417W được sử dụng rộng rãi trong nhiều ứng dụng bao gồm đo nhiệt, giám sát an ninh, phòng cháy chữa cháy, lái xe tự hành và hệ thống nhìn cá nhân.

• Kích thước nhỏ: 18x16x2.8mm
• Trọng lượng nhẹ: <1.5g
• Tiêu thụ điện năng thấp
• Hiển thị hình ảnh sắc nét
• Khả năng tương thích ứng dụng đa năng

Độ nhạy cao và hiệu suất tuyệt vời - Công nghệ hàng đầu thế giới trong ngành hồng ngoại

Nhiều loại đầu dò hồng ngoại có sẵn - Cả đầu dò hồng ngoại không làm mát và làm mát ở các định dạng và kích thước điểm ảnh khác nhau

Sản xuất số lượng lớn để đảm bảo giao hàng nhanh chóng - Ba dây chuyền sản xuất với khả năng sản xuất hàng triệu đầu dò mỗi năm

Hình ảnh nhiệt hồng ngoại sử dụng bức xạ hồng ngoại và năng lượng nhiệt để thu thập thông tin về các đối tượng, chuyển đổi bức xạ hồng ngoại vô hình thành hình ảnh nhiệt có thể nhìn thấy hiển thị phân bố nhiệt độ trên bề mặt mục tiêu. Các đối tượng khác nhau và thậm chí các bộ phận khác nhau của cùng một đối tượng thể hiện khả năng bức xạ và cường độ phản xạ hồng ngoại khác nhau.

• Nhìn đêm
• Tìm kiếm & cứu nạn
• Kiểm tra không phá hủy
• Phòng chống dịch bệnh
• Đo nhiệt
• An ninh & giám sát
• Phòng cháy chữa cháy

Mô-đun hình ảnh nhiệt thường bao gồm một đầu dò hồng ngoại, ống kính hồng ngoại và phần cứng điện tử với phần mềm và thuật toán nhúng. Nó đại diện cho đơn vị chức năng tối thiểu của thiết bị hình ảnh nhiệt.