Lõi Camera MWIR Độ phân giải cao 1280x1024 với Pixel Pitch 10µm và Tốc độ khung hình 50Hz để Tích hợp Nhanh chóng

GAVIN GC1210HMF là một lõi máy ảnh hồng ngoại sóng giữa (MWIR) làm mát hiệu suất cao được xây dựng xung quanh một máy dò nhiệt độ hoạt động cao (HOT) có độ phân giải 1280 × 1024, pitch pixel 10μm.Hiệu suất vượt trội hơn các mô-đun MWIR 640×512/15μm thông thường, nó có kích thước pixel nhỏ hơn và độ phân giải cao gấp bốn lần để cải thiện đáng kể độ phân giải không gian và độ chính xác hình ảnh.

Được trang bị DRC tiên tiến, 2D / 3D giảm tiếng ồn và thuật toán tăng cường cạnh, nó chụp ảnh hẹp, cấp độ siêu pixel chi tiết hồng ngoại.Tận dụng công nghệ HOT tiên tiến hỗ trợ hoạt động ở nhiệt độ cao 150K và làm mát nhanh ≤4 phút, lõi đạt được đặc điểm SWaP tuyệt vời với kích thước nhỏ gọn 101 × 101 × 54mm và thiết kế trọng lượng nhẹ 570g.

• Hình ảnh megapixel, chất lượng cao hơn- Được phát triển dựa trên một máy dò hồng ngoại lạnh MWIR 1280 × 1024 / 10μm HOT, cung cấp chất lượng hình ảnh độ nét cao và tinh tế.Giảm tiếng ồn 2D/3D, và tăng cường cạnh EE để hình ảnh rõ ràng hơn.
• Công nghệ HOT cho tối ưu hóa SWaP cuối cùng- Hỗ trợ hoạt động ở nhiệt độ cao ở 150K, với thời gian làm mát ≤4min.
• Giao diện phong phú, tích hợp dễ dàng- Hỗ trợ đầu ra video Cameralink / USB3.0 / GigE / HDMI / SDI / MIPI / sợi quang.

Mô-đun hình ảnh nhiệt GAVIN GC1210HMF được sử dụng rộng rãi trong nhiều lĩnh vực như NDT, giám sát môi trường, giám sát tầm xa, nghiên cứu khoa học v.v.

• Cổ phiếu sản phẩm đa dạng
• Chuyên môn kỹ thuật sâu sắc
• Xác minh độ tin cậy nghiêm ngặt đảm bảo đảm bảo chất lượng
• Tập trung vào đổi mới và thực hiện thực tế trong cảm biến hồng ngoại
• Dịch vụ hỗ trợ kỹ thuật chuyên nghiệp và phát triển chung

Sóng hồng ngoại không thể nhìn thấy bằng mắt người. Infrared detector / thermal imaging sensor is an optical-electrical device to react to infrared radiation and thermal energy and convert it into electrical signal and then output visible thermal images.

WLP đề cập đến gói cấp wafer. Nó là quá trình hoàn thành gói chân không cao trực tiếp trên toàn bộ wafer MEMS, sau đó ghi và cắt để tạo ra một cảm biến hồng ngoại duy nhất.Cùng với gói kim loại, bao bì gốm, chúng là 3 định dạng bao bì chính của các máy dò hồng ngoại không làm mát.

Các máy dò IR WLP được thiết kế đặc biệt để đáp ứng yêu cầu thu nhỏ và chi phí thấp trong việc áp dụng công nghệ hồng ngoại cho thị trường điện tử tiêu dùng.có khả năng sản xuất khối lượng, hiện đang cung cấp một loạt các giải pháp module hồng ngoại WLP để thúc đẩy nhiều ứng dụng mới hơn của các thị trường mới nổi.