Mô-đun nhiệt LWIR 384x288 Đầu dò hồng ngoại 17um cho hệ thống hình ảnh y tế

 
Mô-đun nhiệt LWIR 384x288 Đầu dò hồng ngoại 17um cho hệ thống hình ảnh y tế

Mô-đun nhiệt iHA417W được phát triển đặc biệt để chẩn đoán y tế.Được tích hợp với đầu báo hồng ngoại 384 × 288 / 17μm do công nghệ cảm biến toàn cầu tự phát triển, mô-đun nhiệt chẩn đoán y tế iHA417W có kích thước nhỏ hơn, đảm bảo chi phí tích hợp thấp hơn.Nó giúp phát triển thị trường y tế và sức khỏe ở mọi cấp độ nhanh hơn và cho phép công nghệ hình ảnh nhiệt mang lại lợi ích cho công chúng.

Với NETD điển hình <50mk / f1.0 / 25 ℃ và độ đồng nhất nhiệt độ ≤ ± 0,3 ℃ (tốt hơn mức trung bình ngành là ± 0,5 ℃), tính đồng nhất hình ảnh nhiệt tổng thể của mô-đun hình ảnh nhiệt iHA417W tốt hơn và chức năng đo nhiệt độ của nó ổn định hơn.

Bằng công nghệ hình ảnh nhiệt, bác sĩ có thể tiến hành kiểm tra toàn thân an toàn 100%, không bức xạ, không xâm lấn, không tiếp xúc, tránh những thủ tục xét nghiệm xa hơn, không cần thiết.Sự phân bố nhiệt trong các bộ phận khác nhau của cơ thể con người có thể nhanh chóng được hiển thị để phát hiện và chẩn đoán sớm các bất thường về thể chất, nhờ đó, việc điều trị tiếp theo có thể dễ dàng và hiệu quả hơn.

 
- Kích thước nhỏ: 25,4mm × 25,4mm × 30,3mm (với ống kính)
- NETD điển hình <50mk
- Khoảng cách phát hiện: 0,5m / 5m
- Trọng lượng nhẹ, chỉ 32,2g
- Độ chính xác đo nhiệt độ vượt trội: ± 0,5 ℃

 
Mô-đun nhiệt iHA417 dự kiến ​​sẽ được sử dụng rộng rãi trong các lĩnh vực Tầm soát bệnh tật, Vật lý trị liệu Y học Cổ truyền Trung Quốc, Kiểm tra Sức khỏe, Phục hồi chức năng, v.v. hiện tại và trong tương lai.

1. Giới thiệu về máy dò hồng ngoại bao bì kim loại

Bao bì kim loại sử dụng vỏ ống kim loại, bộ làm mát nhiệt điện (TEC) và bộ nhận dạng cột.TEC đóng một vai trò quan trọng trong việc ổn định nhiệt độ làm việc để đầu báo hồng ngoại hoạt động ở nhiệt độ phòng, do đó cải thiện khả năng của cảm biến ảnh nhiệt để thích ứng với môi trường khắc nghiệt, chẳng hạn như sương mù dày đặc, mưa và tuyết, v.v.

Nhưng nhược điểm là giá thành quá cao, chiếm hơn 60% tổng chi phí sản xuất toàn bộ sản phẩm chưa qua xử lý và gây ra chu kỳ sản xuất kéo dài.Phương pháp đóng gói như vậy là dành cho các ứng dụng cao cấp.

2. Giới thiệu về máy dò hồng ngoại bao bì gốm sứ

Quy trình đóng gói gốm tương tự như bao bì kim loại, là công nghệ đóng gói bằng máy dò hồng ngoại trưởng thành.So với bao bì kim loại, khối lượng và trọng lượng của máy dò đóng gói sẽ giảm đi rất nhiều.Đối với bao bì gốm, mạch đọc của nó có chức năng tự điều chỉnh nhiệt độ hoạt động và không yêu cầu ổn định TEC.

3. Bao bì cấp độ Wafer

Bao bì cấp wafer, còn được gọi là bao bì kích thước cấp wafer, đã trở thành một phần quan trọng của công nghệ đóng gói tiên tiến trong ngành công nghiệp bán dẫn.Đóng gói mức Wafer (WLP) là quá trình hoàn thành việc đóng gói chân không cao trực tiếp trên toàn bộ tấm wafer MEMS, sau đó viết nguệch ngoạc và cắt để tạo thành một máy dò hồng ngoại duy nhất.Nó thực hiện hầu hết hoặc tất cả các quy trình đóng gói và kiểm tra trực tiếp trên tấm wafer dò hồng ngoại trước khi cắt kim loại.

Đây là một gói kích thước chip được cải tiến đáp ứng các nhu cầu về kích thước nhỏ, nhẹ, di động, cầm tay, giá thấp và hiệu quả sản xuất cao.